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公司通过烟台重大科技创新项目验收!

烟台市科技局组织相关专家对招远市山东金宝电子股份有限公司承担的烟台市重大科技创新项目“高密度互联(HDI)印制电路用高可靠性玻纤布基覆铜板”进行了验收,专家组听取了金宝电子项目组的汇报,审查了验收材料,考察了生产现场,经讨论研究,认为该项目完成了项目合同书要求的各项技术指标,一致同意通过验收。

金宝电子的“高密度互联(HDI)印制电路用高可靠性玻纤布基覆铜板”项目,采用新型的反应型阻燃剂,对填料进行表面处理和粒径的搭配,提高树脂体系填充比,研发出了全新树脂体系的高密度互联(HDI)印制电路用高可靠性玻纤布基覆铜板,目前已批量生产,并申请2项国家发明专利。

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