邮箱登录 | 简体 | Korean | ENGLISH
首页 关于金宝 资讯中心 产品中心 人才招聘 客户中心 企业视频 招商合作 金宝科创 铜陵华科
资讯中心
您当前的位置: 首页 > 资讯中心 > 金宝新闻

“2016中国电子铜箔行业高层论坛”在广东东莞隆重召开

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2016-8-9] [发布人:超级管理员] [阅读次数:] [返回]





2016年7月21日~23日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办、诺德投资股份有限公司协助承办的“2016中国电子铜箔行业高层论坛”在东莞嘉华酒店隆重举行。覆铜板行业协会、广东省线路板行业协会的领导、专家以及来自国内外电子铜箔生产企业和相关配套厂商负责人共200多名代表参加了会议。本次高层论坛是铜箔协会成立以来参会人数最多的一次。足见大家对当前市场形势的关心。上午的会议由电子铜箔行业协会冷大光秘书长主持。

诺德投资股份有限公司王为钢董事长首先致欢迎辞。广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长到会作了《创新驱动、高效制造》的精彩报告;广东省及深圳市线路板行业协会辛国胜会长作了《线路板行业的机遇与挑战》的报告;高工锂电产业研究院陈畅高级分析师作了《动力汽车锂电负极技术与市场发展展望》的报告;诺德股份有限公司陈郁弼常务副总裁还作了《铜箔行业的供应链管理》的报告;飞潮(无锡)过滤技术有限公司杨晓凯经理作了《新型过滤技术在铜箔生产中的应用》的报告。

下午的会议由金宝股份公司徐树民副总经理主持。覆铜板行业协会刘天成名誉秘书长作了《“十二五”期间我国覆铜板产业规模变化分析》的报告;中电材协电子铜箔分会资深顾问祝大同高工作了《我国电子铜箔产业发展现况及分析》的报告;苏州福田金属有限公司丁燕课长作了《居安思危、再创辉煌》的报告;安徽铜冠铜箔有限公司印大维副总经理作了《关于2016年铜价分析及预测》的报告。

这些报告观点新颖、数据准确、内容丰富,专家们将自己多年从事铜箔市场研究和技术开发的宝贵经验和成果无私的奉献给各位与会代表,得到了与会代表的广泛好评。

COPYRIGHT (C) 2010 山东金宝电子股份有限公司. ALL RIGHTS RESERVED. 电子铜箔 覆铜板 印制线路板/电路板
地址:山东省招远市温泉路128号 电话:0535-8113176  0535-2737877  0535-2737875
技术支持:招远市信息网络中心 鲁ICP备05011776号